Thermal Gap Filling

Verarbeitung von Wärmeleitmaterialien

Thermal Gap Filler dosieren

Dosiersysteme für wärmeleitfähige Materialien

Thermal Gap Filler oder thermisch leitende Interface-Materialien werden in vielen Bereichen der Elektronik eingesetzt, zum Beispiel bei Sensoren, Steuerungseinheiten, Getriebemodulen oder Batteriesystemen. Sie übernehmen das Wärmemanagement zwischen den sich erwärmenden Bauteilen (zum Beispiel eine Leiterplatte) und den kühlenden Elementen (Gehäuse). Die Wärme wird von dem sich erhitzenden Bauteil abgeführt und verhindert einen Ausfall durch Überhitzung. Der Vorteil: Thermal Gap Filler sind weiche form-in-place Elastomere, sie füllen sämtliche Hohlräume und Luftspalten aus. Dies ist besonders bei der Produktion von zerbrechlichen Baugruppen äußerst hilfreich, da hier nur ein sehr geringer mechanischer Druck auf Bauteile und Lötpunkte ausgeübt werden soll.

Thermisch leitende Materialien bestehen aus zwei Komponenten und sind hoch-abrasiv. Sie werden von Dosiersystemen homogen vermischt, bevor sie meist in sehr kleinen Schüssen appliziert werden. Das Material härtet an Ort und Stelle aus, entweder bei Raum- oder bei erhöhter Temperatur. Für die Anwendung wird ein spezielles Dosiersystem benötigt, dessen Komponenten einerseits auf die Verarbeitung hoch-abrasiver Materialien ausgelegt sind und das andererseits präzise sehr geringe Mengen auf kleine Komponenten applizieren kann.

Speziell für das Dosieren von Thermal Gap Fillern hat METER MIX® das Dosiersystem PAR 2EH entwickelt. Es verfügt über spezielle, widerstandsfähige und mit Wolframkarbid überzogene Bauteile für das Verarbeiten von thermisch leitenden Materialien. Das System kann teil- oder vollautomatisiert eingesetzt werden.

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